凸焊機焊點大小是焊接結(jié)構(gòu)強度與美觀度的直觀體現(xiàn)，而其背后正是電流、壓力與時間三要素的配合結(jié)果。

焊點大小主要由焊核直徑?jīng)Q定，而焊核的形成依賴熱量的集中與擴散，電流的大小對其起決定性作用。以下是電流調(diào)節(jié)策略：

1、小焊點（直徑3mm以下）

適合使用小電流+短時間；

需嚴格控制壓力，防止電極壓穿或飛濺。

2、中等焊點（3~6mm）

推薦使用中電流+適中時間；

注意電極冷卻，避免連續(xù)焊接造成過熱。

3、大焊點或多點焊（6mm以上或密集結(jié)構(gòu)）

需采用較高電流+適度延長通電時間；

可結(jié)合多段電流或分段焊接提升焊核均勻性。

4、實際應(yīng)用建議

每0.5mm焊核直徑增加，電流需增加約500A~1000A；

通常一個5mm焊點需約10kA電流，焊核質(zhì)量則需試焊確認。

需要注意的是，電流越大，熱量越集中，但也會增加飛濺風險和電極磨損。因此，調(diào)整電流應(yīng)與壓力、時間聯(lián)動，并配合剖切、焊核檢測等手段驗證焊點質(zhì)量。

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